电子产业2020 Q1情况位于A股全行业前列，并且与海外及中国台湾省同行业公司相比增速领先，从营收、净利润、毛利率、净利率、费用率、研发投入以及ROE等关键指标可以看出，中国供应链产业地位显著增强！产业高质量边际扩充加快，尤其以芯片板块更加明显！
国金证券的研究报告《 中国电子：重构与崛起》，着重讨论了在本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益情况。
国内板块增速比较来看，我们将电子细分板块（IC 设计、IDM&foundry、封测、设备、材料、PCB、消费电子）与其他申万一级行业进行比较，可以发现IDM&foundry（67%）、芯片设计（27%）、封测（23%）、材料（22%）、设备（7.6%）、消费电子（7.1%）、PCB（6%）均取得正增长，相较其他一级行业增速大幅领先。
对比11家海外IDM公司、10家海外IC设计公司季度情况，可以发现2019年IDM主流公司营收同比下滑、设计公司19Q4起才恢复同比正增长（19Q2 的突变主要系苹果赔偿高通一次性因素所致），预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的A股龙头公司有望继续引领全球高增长。
国产替代历史性机遇开启，19年正式从主题概念到业绩兑现、20年有望加速！逆势方显优质公司本色，为什么在19年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。华为正在开启一轮国产供应链重塑，目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，20年射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。
消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）市场前期悲观预期已经较为充分，产业实际情况好于预期。目前海外各国都开始采取措施应对疫情，而中国在此次新冠疫情中已基本控制，部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头公司，消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。
根据市调机构Canalys的数据，第一季度中国的智能手机出货量为7260万台，同比下降18%。面对疫情的影响，华为再次表现出色，在前五大厂商中唯一做到出货量同比逆势增长。而中国信通院发布的数据显示，2月份中国手机出货638.40万，同比下滑 56%，3月份出货量迅速恢复至2,175.60万部，同比降幅明显缩窄。今年一季度国内手机市场总体出货量为4895.3万部，同比下降 36.4%。其中5G手机已经占出货量近三分之一。
苹果、高通等消费电子龙头给出积极指引，拐点渐显。苹果财报会表示，大中华地区2月份需求急剧下降，3月份需求有所增加，4月份甚至改善更强劲，中国销售正朝着正确的方向前进，因此苹果对大中华区销售情况保持乐观。
高通预计第三财季手机出货量较预期下降30%，对2020财年5G态度乐观，维持5G设备出货1.75~2.25亿。高通研究表明，今年3月中国5G手机渗透率已从去年12月的 19%增长至30%，大超公司预期，同时3月在中国推出的所有机型中，71%是5G手机，这表明市场在为5G的广泛渗透做准备，美国、韩国、日本等国家同样加快推进5G网络布局建设。
复盘全球科技龙头台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有2~3 年的显著高增长。复盘台积电二十年历史，基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调，之前分别是99~01、09~10年。并且，每次资本开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显著超过其他年份。以09~10年为例，资本开支从27亿美元提升至64亿美元，跃升式提升，此后保持于高位，相应着制程上在11年推出经典的28nm产品。本轮7nm/7nm EUV同样是重要的制程节点，面向 5G/IoT/AI 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从2018 年的105亿美元提升至2019年149亿美元，2020年还将继续提升。
短期需求爆发叠加科技大周期，半导体产业向上启动。产业周期V形反转，需求端被贸易摩擦、宏观经济下行影响所推迟和压抑之后，本轮“芯”拐点重要特点将是需求的复苏比以往更加强劲，数据中心、移动端、AIOT、汽车电子将持续会有新的爆点。历史上经历数轮科技大周期，本轮大周期有望正式启动。过去70年，科技创新与需求驱动双轨并行，每十年有一轮科技创新，每轮经历硬件、媒介、商业模式的变更。
选取二十余家具有代表性的公司（包含芯片厂、终端PC厂、PC OEM等代表厂商）作为板块样本进行库存分析，目前供给端库存水位较低，根据过去几十年半导体的景规律来看，跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时库存加速出清往往伴随强反弹。我们认为后续随着疫情企稳、需求恢复、库存回补高成长可期。
通过数据分析我们发现拟英特尔、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress 等代表公司目前的库存水位都处于近四个季度的较低位置，一季度代工厂并未发生砍单（部分产品线甚至在加单），先进制程（5/7nm）与部分成熟制程（40/55/65nm）产能利用率维持在高位，所以相关公司一季度业绩超预期。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升， 疫情毕竟只是短期或中期影响，着眼本轮创新，射频、光学、存储等部件在5G+AIoT时代的增量足以弥补需求下滑，后续疫情企稳、需求回补高成长可期。
通过比较苹果、HP、Lenovo 等终端PC OEM厂商，我们发现终端厂商目前的库存水位也处于较低水平。艾睿电子、安富利等分销厂商目前的存货周转天数48.7、66.2天，仍然处于近一年的最低水位，后续随着疫情企稳、终端需求逐步恢复，电子行业势必会出现库存回补，高成长可期。
A股IC设计板块营收增速亮眼、超50%（考虑18年新股），利润增速达到 100%。2019年IC设计板块整体收入为437.5亿元，较2018年281亿元同比大幅增长55.7%，其中19Q4营收增速为37.3%，20Q1在疫情影响IC设计板块仍然取得26.9%的同比增速，实现收入102.5亿元。
IC设计板块高增长主要来自于国产替代驱动个股营收增长以及行业整体经历18 年去库存后的库存回补。同时我们在此后章节对比海外半导体龙头公司增速可以发现，A股半导体增速大幅跑赢行业龙头，国产替代趋势下产业地位持续提升！
IC设计板块19年利润增速达到100%，由2018年的37亿元成长至74亿元！其中19Q4板块归母净利润同比增长85%至21.8亿元，20Q1板块归母净利润继续延续高增长，同比增长50%至17.5亿元。
IC设计板块盈利能力显著提升，其中板块毛利率在19Q4、20Q1持续提升至最近三年来高位，分别实现39.8%、41.4%的毛利率水平，净利率亦较17-18年有大幅提升，达到16.63%/16.64%。
IC设计板块板块经营性现金净流量19Q4/20Q1分别为44.53/-7.07亿元，2019年连续三个季度大幅增长，20Q1为负我们预计是季节性因素（Q1 备货支出高）以及疫情对货款交付影响所致。
重点关注IC设计板块一重点指标——预付账款，预付账款反应的是IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，我们看到19Q1起板块预付账款水平开始快速提升，同时20Q1到达历史新高12.1亿元，反映板块整体备货水平积极。
三费方面，IC设计板块研发费用率从19Q2起逐季度提升，19Q4/20Q1分别为13%/17%，研发强度持续提升。管理费用率及销售费用率保持在稳定水平。财务费用率19Q2-19Q3为负的原因我们认为主要是人民币贬值、设计公司美元结算普遍有汇兑收益所致。
IDM & Foundry：营收大幅提升，盈利显著改善
IDM&Foundry 板块2019-20Q1实现营收全面高速增长，19Q2\Q3\Q4营收增速分别为22%、41%、118%，逐季度向上，同时20Q1继续同比大幅增长67%至166亿元。
IDM&Foundry板块归母净利润亦有持续大幅增长，其中19Q4归母净利润同比增长118%至11.5亿元，20Q1归母净利润同比增长55%至12.89亿元。19Q4-20Q1扣非归母净利润增速分别为74%、128%，体现板块盈利质量提升。
板块整体盈利能力改善显著，19Q4-20Q1毛利率持续提升至15.3%、20.2%，净利率分别为 4.4%、7.8%，均创下盈利能力新高。
板块19Q4单季度研发费用创历史新高，达到10.85亿元，研发强度在20Q1 继续向上提升、研发费用率提升至5%。板块经营性现金流在19年较18年有大幅度提升，其中19Q4板块经营性现金流为45.1亿元 。
IDM&foundry板块经营性现金流水平（单位：亿元）
国内封测企业20Q1收入增速较高，且随着国内疫情缓解，20Q2有望保持高增速。封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
全球封测板块20Q1保持较高增长，国内封测厂有望逐渐提升份额。通过对比海内外封测龙头，2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动，但仍保持较高增速。2020Q2，国内疫情得到基本控制，海外疫情不确定性增加，国内封测厂相对增速有望提高，份额进一步提高。
尽管疫情冲击，封测板块20Q1营业收入同比增速高达 23%，反映了行业景气度及国内封测工厂的高产能利用率。20Q1，国内封测企业营业收入为97.6亿元，同比增长23%；归母净利润2.5亿元，同比扭亏为盈。2019Q4/2020Q1板块经营性净现金流增长较为明显，同比增速为40%/134%。
封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
2019H2产能利用率提升，毛利率修复显著。国内封测行业产能利用率低点在 2019Q1，2019Q2 以后产能利用率逐季提升。封测重资产属性，产能利用率直接反映在毛利率水平上，2019Q4毛利率修复已经基本实现。
降本提效，净利率还有较高提升空间。我们认为，封测行业毛利率提升的基础上，净利率还有较高提升空间。收入增长摊低费用率水平的基础上，国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。2019Q4净利率水平表现较高部分原因来自于长电科技非经营性损益较高。2020Q1费用拐点逐渐出现。尽管2020Q1单季度收入同比显著增长，但费用同比19Q1得到明显控制。不考虑汇兑对财务费用的贡献，管理、销售费用占比均明显下降。
全球封测板块20Q1保持较高增长，国内封测厂有望逐渐提升份额。通过对比海内外封测龙头，2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动，但仍保持较高增速。2020Q2，国内疫情得到基本控制，海外疫情不确定性增加，国内封测厂相对增速有望提高，份额进一步提高。
封测产能分布主要区域：台湾、大陆、东南亚、韩国等。马来西亚是全球封测重镇，AMD、博通、英特尔、意法半导体、英飞凌、skyworks等均有封测产能分布在此。
3月中旬马来西亚相继封城封国后，作为东南亚乃至亚洲最重要的半导体、被动元器件出口市场之一，以及最重要的封测产能之地（东南亚占全球封测 27%），全球电子产业将面临供给端挑战。例如英飞凌在3月17日公告马来西亚工厂已关闭、环球晶在马来西亚的6英寸硅晶圆也将受到封国影响，虽然近期陆续得以复工，但产能利用率仍然不高，加剧紧张程度。
半导体设备周期逐渐回暖，2020Q1受疫情短期产生波动。伴随着下游资本开支提升，设备厂商营业收入增速从2019Q2触底后逐渐回暖。2020Q1由于疫情冲击，产品发货推迟，导致单季度收入增速下调。以ASML为例，如果没有新冠疫情，2020Q2将成为一个非常强劲的发货季节，收入环比达到50%以上，但由于新冠疫情影响具有不确定性。ASML表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。
国内晶圆厂建设即将键入高峰期，内资采购市场仍有提升空间，国产化率相对较低。根据已经披露的国内规划在建的晶圆厂投资规划统计，2020~2022年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，并且随着国内对于半导体制造国产替代的需求增加，未来可能还会有新增的投资项目。根据SEMI，中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的20~30%，但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的投资，实际上内资采购金额的市场空间约10%。其中，国产化率还相对较低。
国内设备龙头企业增速亮眼。北方华创、中微公司作为国内旗舰龙头，19Q4/20Q1收入增速表现较为优秀。晶盛机电、华峰测控作为各自细分领域龙头企业，也有较高增速表现。长川科技收入增速显著较高，一方面由于下游景气提升及新产品导入，另一方面由于公司并表STI。
国产半导体设备企业（北方华创、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、至纯科技、晶盛机电、万业企业）进入快速增长期，国产替代空间巨大。由于万业企业历史数据受地产影响较大，因此在统计板块财务时剔除万业企业。根据我们统计，2019Q4/2020Q1设备板块收入增速分别为23%/16%，即使在疫情影响下，整个板块仍然保持正增长。
保持较高研发强度，同时净经营现金流明显改善。2019Q4/2020Q1设备板块经营性净现金流为 10.2/9.5亿元，同比、环比均大幅改善。2019Q4/2020Q1研发费用分别为4.4/2.9亿元，同比持续增长。
半导体设备周期逐渐回暖，2020Q1受疫情短期产生波动。伴随着下游资本开支提升，设备厂商营业收入增速从2019Q2触底后逐渐回暖。2020Q1由于疫情冲击，产品发货推迟，导致单季度收入增速下调。以ASML为例，如果没有新冠疫情，2020Q2将成为一个非常强劲的发货季节，收入环比达到50%以上，但由于新冠疫情影响具有不确定性。ASML表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。
根据SEMI，2019Q4半导体设备销售额178亿美元，同比增长19%，环比增长24%，单季度半导体设备销售额创历史新高。按地区分布，贡献最大的分别是中国大陆（同比增长 59%）、中国台湾（同比增长 121%）。
“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点，行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重， 7nm投资在100亿美元，研发30亿美元；5~3nm投资在200亿美元；7nm单位面积生产成本跳升，较14nm直接翻倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。
国内晶圆厂建设即将键入高峰期，内资采购市场仍有提升空间。根据已经披露的国内规划在建的晶圆厂投资规划统计，2020~2022年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，并且随着国内对于半导体制造国产替代的需求增加，未来可能还会有新增的投资项目。根据SEMI，中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的20~30%，但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、三星、台积电等外国公司的投资，实际上内资采购金额的市场空间约10%。
Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。台积电率先推进大幅资本开资提升，推进先进制程应用。台积电2018 年资本开支104亿美元，2019年提升会148亿美元，2020年预期150~160亿美元。中芯国际 2019年资本开支22亿美元，预期2020年上升至31亿美元，开启新一轮资本开支。
设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。半导体前道设备市场集中度较高，且多为海外龙头占据主要份额。目前，我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况。
2019年IC材料板块整体营收为74.13亿元，实现了6.47%的同比增速（新股18年数据缺失，故计算19年同比增速时予以剔除，下同），其中19Q4板块包含新股实现营收20.82亿，单季度营收同比增长12.66%。20Q1板块整体实现营收18.79亿元，疫情之下仍然实现21.77%的同比逆势增长 。
中国半导体制造崛起，上游材料环节随之受益，疫情之下国产供应链重要性更加凸显，国产链公司地位进一步提升。我们可以看到在19Q4及20Q1，板块已有部分公司通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关，在国产替代红利加持下逐渐实现了营收上的突破。
20Q1归母净利润整体层面相较19Q4扭亏。2020年第一季度IC材料板块（含科创板公司）实现整体归母净利润为1.09亿元，疫情之下同比下滑30.9%，比较之下19Q4归母净利润为-1.68 亿元，2020年开年归母净利润环比改善明显。
IC材料板块盈利能力相对稳定（含科创板公司）。19Q4板块整体毛利率为29.82%，来到20Q1继续维持了29%以上水平。净利率19Q4短暂承压为负后，20Q1回复到5.79%。
IC材料板块（包含科创板公司）整体经营性现金净流量19Q4/20Q1分别为10.83/-0.67亿元，2019年从19Q2起连续三个季度实现增长，尤其是19Q4增幅较大。由于季节性因素（Q1 备货支出高），历来Q1经营性现金净流量净额放在全年范围内都为比较低的水平，而20Q1出现负值我们预计是疫情进一步对货款交付产生了影响。
IC材料板块公司持续保持高研发投入水平（含科创板公司）。20Q1材料板块整体研发费用为1.4 亿元，研发费用率为7%，相比19年全年研发水平均有所提升，拉长时间轴我们可以看到近两年细分行业研发占营收比重均在6%以上。相对于半导体产业链其他环节，我国的半导体材料环节相对薄弱，依旧处于追赶全球领先的阶段，但半导体国产化不允许任何一个环节的缺席，持续、稳定的研发投入正是我国材料赛道相关公司追赶全球领先的重要保障。
目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。目前我们已经看到设计、制造、设备等半导体环节向中国的转移已经开启。
半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置
全球半导体材料的销售额也在同步增长，至2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，创下历史新高。销售增速10.65%，创下了自2011年以来的新高；近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长，增速方面一直领先全球增速。
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。
中国半导体材料需求巨大，产业持续东移，国产替代序幕缓缓拉起。从占比来看，半导体材料市场中，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区，全球占比22.04%。中国大陆占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升，从2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。产业东移趋势明显。
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军。2018年，全球半导体材料销售规模为519.4亿美元，同比增长10.7%，其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长15.9%和3.1%。
2016-2020年我国半导体材料市场规模（亿美元）
2012-2017年我国占半导体制造材料国产化情况（%）
半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。
硅片，半导体制造重中之重。根据目前SEMI对于全球各类半导体硅片的出货量统计，我们也看到半导体市场对于12英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。2011年，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间；2016年至2017年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长200mm硅片出货面积同比增长14.68%；2018年，200mm硅片出货面积达到3278.00 百万平方英寸，同比增长6.25%。2018年，300mm 硅片和200mm 硅片驰航份额分别为63.31%和26.34%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。
2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。2016年-2018年，中国半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率高达41.17%。中国作为全球最大的半导体终端市场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。
光刻胶，逐步突破，任重而道远。光刻胶是半导体生产中光刻工艺的核心材料，按照应用领域的不同，光刻胶可以分为印刷电路板（PCB）用光刻胶、液晶显示（LCD）用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。PCB 光刻胶技术壁垒相对其他两类较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平。
光行业壁垒高耸，研发能力要求极高，资金需求巨大。实际操作中由于各个客户的产品的要求不同，对应的光刻胶的具体要求千奇百怪。这一点将会直接导致光刻胶企业在生产制作光刻胶的时候需要具备足够的配方研发能力，对众多国内仍在起步的厂商无疑是个巨大的挑战。另一方面由于光刻胶最终需要应用在光刻机上，以ASML为例，EUV光刻机常年保持在1亿欧元左右，248nm的KrF光刻机也基本维持在一千万欧元以上。
248nm及以上高端光刻胶为全球市场的主流。SEMI的数据显示，2018年全球半导体用光刻胶市场达到24亿美元，较2017年同比增长20%。光刻胶配套试剂方面，2018年全球光刻胶配套试剂市场达到28亿美元，较2017年增长27%。
国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断，特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。PCB光刻胶的技术要求较低，PCB光刻胶在光刻胶产品系列中属于较低端，目前国产化率已达到50%；LCD光刻胶国产化率在10%左右，进口替代空间巨大；IC光刻胶与国外相比仍有较大差距，国产替代之路任重道远。
CMP，突破重围，国产化启动。CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，其市场份额分别占比49%、33%、9%和 5%。至 2018 年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了12.7 和 7.4亿美元。
目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额达到90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，合计份额在10%左右。抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本 HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产，但也体现了国内逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。
湿电子化学品，内资龙头效应显著。湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。
全球半导体制造用湿电子化学品2016年市场规模约14.7亿美元，比2015年增长3.5%。2018年全球半导体制造用工艺化学品市场分别达到15.9亿美元。我国湿电子化学品市场规模约 85 亿元，其中，2018年我国半导体制造用工艺化学品市场规模约26亿元。
全球的湿电子化学品市场大多被欧美和日本公司占据，其中欧美公司主要有BASF、霍尼韦尔、ATMI、杜邦、空气产品公司，合计占比37%左右；日本公司主要有关东化学、三 菱化学、京都化工、住友化学、宇部兴产、森田化学等，合计占比34%左右；台湾地区和韩国公司主要有台湾东应化、台湾联士电子、鑫林科技、东友、东进等，合计占比 17%左右。国内企业主要有浙江凯圣、湖北兴福、上海新阳、苏州晶瑞、江化微、江阴润玛、杭州格仕达、贵州微顿品磷等，占全球市场 10%左右，技术等级主要集中在G2以下仅有少部分企业达到G4以上标准。
电子特气，需求空间大，拉开进口替代序幕。电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可或缺的关键材料，其市场规模保持高速发展。2010-2018年，我国电子特气市场规模复合增速达15.3%，2018年我国电子特气市场规模达121.56亿元。其中，半导体制造用电子特气市场规模约45亿元。根据前瞻产业研究院预测，2024年我国电子特种气体市场规模将达到230 亿元，2018-2024年复合增速将达11.2%。电子特气将为中国新兴产业的发展注入新动力。
近年来电子气体下游产业技术快速更迭及显示面板从LCD到刚性OLED再到柔性、可折叠OLED迭代，让这些产业的关键性材料电子特气的精细化程度持续提升。并且，由于全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移，近年来以集成电路、显示面板为主的电子特气需求快速增长。我国集成电路2010-2018年销售额复合增速达20.8%，对电子特气的需求带来了持续、强劲的拉动。
20Q1消费电子板块扣非净利润大规模增长，同比19Q1增长21.7%，相对于19Q1的同比下滑13.9%已有明显改善。5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等细分板块行业景气度进一步提升，全球供应链中国产龙头地位提升明显。
核心龙头实现超预期的高增长，中国核心龙头全球供应链行业地位提升。报告选取了26家消费电子公司作为样本，通过跟踪消费电子样本公司20Q1业绩及增速情况，可以看到Q1的疫情虽然一定程度上影响开工，但是核心龙头依然实现超预期高增长。
20Q1营收增速略有放缓。2020年第一季度消费电子板块总营收为1536.23 亿元，同比增长7.1%，相对于2019年第一季度11.6%的同比增速略有放缓，主要是由于疫情原因终端需求有所影响，以及2月份消费电子公司的开工率受到影响。
消费电子核心公司营收（单位：亿元）
20Q1扣非净利润大规模增长。2020年第一季度消费电子板块扣非净利润为48.42亿元亿元，同比增长21.7%，相对于2019年第一季度13.9%的下滑实现了明显改善，主要得益于5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等细分板块进一步提升行业景气度，中国龙头供应链地位在全球供应链得到明显提升，行业竞争格局进一步集中。
通过比较26家消费电子公司 20Q1的利润率情况，我们发现12家消费电子公司20Q1的毛利率同比下滑，14家消费电子公司20Q1的净利润率同比下滑，主要是由于一季度疫情期间，防疫物资和措施等增加了额外费用；部分员工无法按时返岗，增加了人员成本；开工率不足，原材料成本增加，导致物料成本上升等原因。但是我们看到产品结构有明显改善的公司在外部环境恶劣的情况下仍然能够做到利润率的同比改善。
消费电子公司研发投入呈现不断上升趋势，20Q1消费电子板块的研发费用率为3.2%，较19Q1的3.6%研发费用率虽有略微下滑，但我们看到消费电子板块近三年的研发费用率均保持在3%以上，持续、稳定的研发投入，不仅稳固了各个公司行业领先优势和地位，也能不断提高公司面对多变宏观环境的抗风险能力，为公司未来持续快速发展奠定了坚实基础。
从2019年全年的经营性现金流的情况来看，26家消费电子公司中有22家公司经营性现金流大幅改善，反映了整个板块业务发展良好的趋势。从一季度经营性现金流情况来看，26 家消费电子公司中共有13家公司经营性现金流较去年同期得到改善。
选取了26家PCB公司作为样本，通过跟踪PCB样本公司20Q1业绩及增速情况，可以看到Q1的疫情虽然一定程度上影响开工，但是整体PCB行业仍然保持着高增长。
整体来看PCB样本公司中在20Q1有9家公司实现了营收的同比正增长，同时归母净利润有11家公司实现了同比正增长，且增长幅度超过20%的有5家，可以看到整体PCB公司虽然在20Q1受到了疫情影响，但是整体开工率迅速回升，重整旗鼓。其中超声电子由于部分厂区坐落于湖北省，故此次20Q1业绩受到影响较大。
根据所选12家PCB行业样本来看，2020年第一季度的营收合计约为223.51亿元，实现同比增长6.6%（19Q1 同比增速为 9.2%），增速略微放缓的主要原因为20Q1各厂商受到疫情影响后开工率受损所致，但是依旧可以反映PCB进一步向中国大陆转移的趋势。
从PCB样本公司的合计归母净利润来看，公司合计归母净利润约为18.61亿元，同比增速为24.5%（19Q1 为 29.4%），虽然同比增速较19Q1增速相比略微下滑，但是可以看到在营收仅有6.6%的增长下，合计归母净利润增速远超营收增速，其中主要原因之一为各个厂商对于自身产品结构的调整优化以及其背后所带来的盈利能力的不断提高。
从归母净利润再到扣非净利润，PCB样本公司的20Q1扣非净利润约为16.51亿元，同比增速为30.6%（19Q1 为 24.5%），剔除非经常性损益后，PCB行业12家样本公司的净利润增速实现了超越19Q1增速，再次印证PCB行业在一季度疫情之下持续的高增长。
紧随时代变革，PCB公司研发投入呈现不断上升趋势。20Q1PCB样板公司的合计研发费用率为4.4%，较19Q1的4.0%研发费用率持续增长0.4%。持续、稳定的研发投入，不仅稳固了各个公司行业领先优势和地位，也能不断提高公司面对多变宏观环境的抗风险能力，为公司未来持续快速发展奠定了坚实基础。
5G基建：首当其冲，加速建设 。5G由于需要提供更快的传输速度，所使用的频率将向高频率频道转移，从而无法避免的会将其信号的衍射能力（即绕过障碍物的能力）降低，而想要将其解决的办法既是：增建更多基站以增加覆盖。而5G的建设目前也得到了积极的推荐，中国三大运营商均加速进行了5G基站的铺设，如下为近期中国联通及中国电信对于5G基站建设的官方进度：
2月20日，中国联通与中国电信展开了对于5G网络建设的专题会议，确定了在2020年基站建设数量的不降低的一致目标，同时公告截止至2月20日中国联通已完成6.4万站5G基站的开通；
2月22 日，工信部召开会议，对5G基站建设展开讨论，确定加快5G独立组网的建设，帮助带动产业链发展；
2月23日，中国联通向各省下达5G建设任务书，与中国电信共同携手在2020年上半年完成10万站的建设，三季度完成原2020年的25万站建设预期。
随着中国移动、中国联通、以及工信部对于5G建设加速的态度明确，以及中国联通和中国电信对于基站建设日程的提前，我们预计在国内全年5G基站建设数量将会进一步提高。
全球各大运营商将加紧部署5G基站。截至2019年8月，全球参与5G投资和建设的国家和运营商分别为98个和293个，全球 5G 基站累计出货量45.3万个。其中，中国5G基建出货量位居世界第一，已构建8.6万个基站。在293个通信供应商中，有55家在网络中已部署了5G，其余数百家仍处于规划、评估、测试阶段。
运营商资本开支方面。2019年国内三大运营商资本开支企稳回升。中国移动2019年资本开支预计为1660亿元，同比下滑0.7%，中国电信2019年资本开支预计780 亿元，同比增长4%，中国联通2019年资本开支预计580亿元，同比大幅提升。2019年整体资本开支合计约3020亿元，同比回升约4%。
对应5G基站带来的相较于4G基站的价量齐升，作为核心国产化原材料的PCB 也享受到了5G基站建设所带来的行业红利。因此根据Prismark对于PCB市场未来市场增速、占比来看，以及对于我们以通讯设备用PCB为例，可以看到通讯、计算机、消费电子、以及汽车将会是本轮5G浪潮袭来后最大的受益板块。再看到子板块通讯设备中，可以看到高多层板的应用也将会是未来的主流使用，而我们认为其主要原因是因为1）5G带来的高数据存储以及高数据传输的要求；2）承载芯片的制程，技术不断提高（8-16 层板占比约为35.2%）。
根据Prismark数据统计，以及基于Prismark的数据预测，2019年PCB中用于服务器/数据存储的市场规模约在52亿美元，而至2022年之时有望达到超过60 亿美元的市场规模，CAGR增速达到6.4%。
从全球刚性覆铜板的情况来看，在2017年全球合计产值已经达到了121.39亿美元，同样对于刚性覆铜板的销售面价也是同步提高。在目前 5G 的推动下，我们认为下游PCB的需求爆发也将带动上游覆铜板在目前以及未来的更好的发展。
同步受益基站加速，高频高速CCL出货量有望再上一台阶。作为最主要的PCB原材料之一，我们认为随着基站端所需PCB的快速放量，高频高速CCL的出货量将加速提高，同时终端设备商也或将加速CCL的相关认证。
同步受益基站加速，高频高速CCL出货量有望再上一台阶。作为最主要的PCB原材料之一，我们认为随着基站端所需PCB的快速放量，高频高速CCL的出货量将加速提高，同时终端设备商也或将加速CCL的相关认证。
HDI：手机升级，主板先动 。随着5G的奇袭，各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，消费电子内主板向高端升级的趋势势不可挡。随着普通主板向高端升级：提高了阶级、增加了层数、维持住了较小的体积的同时，主板的制作工艺也愈发复杂及充满技术壁垒（例如二阶10层 HDI 向三阶或Anylayer多层发展） 。
随着中国在消费电子，又或者说是手机端的巨大的消费量来看，我们认为在技术以及客户方面具备领先优势的大陆厂商将会是未来HDI国产替代化的首选之一，因此我们从该维度较为看好大陆HDI厂商中的佼佼者 。
从过往消费电子内主板的演变历史来看，我们可以看到在2003/2004年的时候消费电子内的PCB主要以普通HDI为主，但是至更高阶的Anylayer HDI出现后，在消费电子内可以通过Anylayer HDI集成更多的元器件及芯片，且保证消费电子整体体积不会有大的改变。
随着从4G LTE发展到兼容5G的新一代智能型手机，Massive MIMO天线配置与日益复杂的射频前端，将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间，而在众多其他因素之中，海量5G数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高，这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装，推动HDI变得更薄、更小、更复杂，在这样子的基础上，在手机主板领域用HDI相对落后的安卓系手机将会被推动着向更高阶的HDI发展。
可以看到上下两图的对比，在5G网络下消费电子内射频模组器件数量都在激增的同时，我们也看到手机内主板的大小却不断缩小。为了集成更多器件却维持/缩小主板体积将是主板升级的最大驱动力之一。
根据Prismark的数据统计来看，移动终端内占比最大的PCB为HDI，占比超过了40%，而FPC占比超过了30%。通过HDI以及FPC看消费电子的趋势，可以看到移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的趋势，这也就推动了手机内主板HDI的升级之路！
受益价量齐升，HDI潜力无限。不仅HDI的出货量将会在手机终端内逐步提高占比，同时由于 5G所要求的更高集成化度，以及消费电子始终如一的轻薄便携化，单机中HDI的价值量将会因为HDI由低阶层向高阶层升级从而提高。整体用量的提升辅以单机价值量的提升， HDI的发展趋势势不可挡。
目前随着5G袭来，手机端主板的升级已成为了必然的趋势，原先例如华为Honor 系列手机均使用的是二阶或三阶HDI将非常有可能升级至三阶或Anylayer HDI；而对于其他消费电子以及PC、服务器而言，由于受到外观或者体积的要求，又或者自身搭载芯片所需要的更高要求的承载物，从非HDI向 HDI 升级、以及HDI向高阶升级也将或成为未来趋势。对于HDI厂商而言，高阶HDI所带来的价值量以及盈利能力将会远超过一阶或二阶HDI，这也将助力HDI厂商产品升级从而应对更好的发展。
看到全球PCB中HDI的占比，受益于2012年HDI开始广泛地使用在智能手机中，在2012年开始HDI占PCB产值长期保持在14%以上，在2017年全球 HDI 的占比在14.1%。我们假设在2018年HDI占全球PCB产值的14.25%，对应2018年全球PCB产值635.48 亿美元，则HDI的产值对应约为91亿美元。
FPC：价量齐升，应用巨大 。随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。截至2015年，全球FPC市场约118.42亿美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB产值达635亿美元，FPC产值达127亿美元，成为PCB行业中增长最快的子行业。据Prismark预计，2019年全球PCB产值将达658亿美元，FPC 产值达131.82亿美元，预计同比均增长约4%。
由于FPC的轻、薄、可弯曲的巨大优势，FPC的使用量也在不断地提高。从消费电子，至工控医疗，再到军事航天，FPC的身影几乎无处不在，FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等。同时 FPC 价值量也在不断的攀升。由于FPC的轻、薄、可弯曲的巨大优势，FPC 的使用量也在不断地提高。从消费电子，至工控医疗，再到军事航天，FPC 的身影几乎无处不在，FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。同时FPC价值量也在不断的攀升。
基于智能手机迭代特点趋势，FPC的渗透程度将不断加深，随着OLED、可折叠屏、指纹模组以及多摄镜头等功能不断创新，提振FPC市场新一波增长可期。
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