DARPA确定芯片安全研究团队

2020-06-03 智邦网

编辑 致远

据美国热点防务网站2020年5月29日报道

近日,DARPA选择了两个研究团队参与“安全硅的自动实施(AISS)”项目研发,旨在将可扩展的防御机制纳入芯片设计的自动化过程,使提高芯片设计过程的安全性更容易、成本更低。这两个团队分别是由美国新思科技有限公司、英国Arm公司、美国波音公司、美国佛罗里达大学网络安全研究院、美国德克萨斯A&M大学、英国UltraSoC公司和美国加利福尼亚大学圣地亚哥分校组成的团队和由美国诺斯罗普·格鲁曼公司、美国IBM公司、美国阿肯色大学和美国佛罗里达大学组成团队。

AISS项目包括两个主要的研究领域,旨在解决边信道攻击、硬件特洛伊木马、逆向工程和供应链公司等四个基本的硅安全漏洞。其中,第一个研究领域旨在开发一个“安全引擎”,以将最新的学术研究和商业技术整个到一个可升级的平台,防止芯片遭受攻击;第二个研究领域将由美国新思科技有限公司领导,通过高自动化的方式将上述“安全引擎”集成到片上系统平台,并研究新的安全设计与制造工具和现有产品集成的方法。(中国电科发展战略研究中心 李祯静)


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