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DARPA网站2019年04月05日报道]2017年6月1日，DARPA正式宣布启动“电子复兴计划”(ERI)，其致力于推动专业、安全、高度自动化的电子产业的发展。ERI项目为期5年、预计投资将超过15亿美元，旨在实现电子器件性能的革命性提升，促进商业电子部门、国防工业基础和大学研究人员之间的合作。随着ERI进入第二个年头，DARPA计划于7月15日至17日再次召集电子行业在密歇根州底特律举行第二次年度ERI峰会。这次峰会将使电子产品的创新者分享他们对未来的愿景，回顾技术进步，并为未来的研究方向提供投入。
去年的ERI峰会在加州旧金山举行，吸引了近900名电子行业的成员，他们参加了研讨会、技术演示和行业领袖的主题演讲。与会者听取了一些有影响力的声音，包括谷歌母公司Alphabet董事长约翰•亨尼斯(John Hennessy)；应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson；英特尔(Intel)首席技术官迈克•梅贝里(Mike Mayberry)；Synopsys联合创始人兼联合首席执行官Aart de Geus；以及负责系统工程的国防部代理副助理部长克里斯汀·鲍德温(Kristen Baldwin)。在这次活动中，DARPA公布了6个新的DARPA项目研究团队，这些项目被称为“Page 3”项目，因为它们与戈登•摩尔(Gordon Moore) 1965年发表的开创性论文的第三页所表达的观点有关。在竞争日益激烈的国际电子领域，“Page 3”项目致力于新的研究方向，强调使用非传统材料来增强硅电路，为可编程性和可配置性构建新的体系架构，显著降低电路设计的障碍。
本着这种精神的传承，2019年的峰会报告和活动将突出ERI项目的技术成果，支持继续开展研究合作，并提供机会为新的工作征求意见。此次峰会将强调先进电子产品对半导体设计师和制造商以及电子产品用户群的影响。在电子产品用户群中，汽车、电信和国防等行业将越来越多的依赖新技术来保持竞争优势。已确认的2019年峰会发言人包括AMD总裁兼首席执行官苏丽萨（Lisa Su）；高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫•莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)；GlobalFoundries首席执行官托马斯•考尔菲尔德（Thomas Caulfield）；IBM执行副总裁John Kelly III；以及亚马逊网络服务技术副总裁比尔·瓦斯（Bill Vass）。
2019年ERI峰会计划从7月15日星期一开始，为期三天。在活动第一天，DARPA项目的执行者将分享在ERI基础项目和Page 3项目中所取得的里程碑性的研究成果。还将举行一场关于微电子保障的会议，该会议将审查保护先进电子产品免受知识产权和其他恶意攻击的进展情况，这是国防界和商业利益领域的关键需求。第二天将在DARPA项目经理和执行者的协助下，对几个ERI项目进行技术深度研究。包括商业和国防领域领导人的演讲，以及促进合作的会议。第三天的首脑会议将侧重于未来潜在的ERI投资，以及由项目经理领导的研讨会，2018年峰会上类似研讨会的反馈和讨论为几个新的“ERI第二阶段”项目的发展做出了贡献。
活动地点、日程、住宿信息和其他详细信息可以在www.eri-summit.com上找到。峰会将于4月15日星期一在峰会网站上开始注册，6月24日结束，届时将有900名与会者参加。必须预先登记。